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芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民:芯粒助推中国半导体产业发展

  10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民发表了题为“Chiplet:中国半导体产业的机遇与挑战”的主题演讲。戴伟民表示,芯粒(Chiplet)市场呈现快速发展态势,到2024年,将达到58亿美元。

  戴伟民在演讲中表示,晶体管数量随着特征线宽的减小而大幅提升,从而支撑手机芯片性能的不断升级。他以苹果公司手机芯片为例,在16nm工艺下,其手机芯片的晶体管数量为33亿个;在7nm工艺下为69亿个;在5nm工艺时预计将达100亿个。单位面积下晶体管数量的快速上升促使晶体管的单位成本快速下降,苹果公司芯片单个晶体管的生产成本在16nm工艺下为4.98美元/10亿个晶体管,在7nm工艺下仅为2.65美元/10亿个晶体管。

  戴伟民指出,当前,芯片设计成本越来越高,以工艺制程处于主流应用时期的设计成本为例,工艺节点为28nm时,单颗芯片设计成本约为0.41亿美元;而工艺节点为7nm时,设计成本则快速升至约2.22亿美元。其中早期使用和成熟期使用的成本相差1倍以上,但成熟期的使用成本仍非常高。全球领先的芯片设计公司 (fabless) 的研发/营收占比居高不下,在25%以上。戴伟民认为,Fabless模式演进催生芯片设计服务产业,半导体IP授权和集成电路设计服务行业的发展催生更多机遇。全球半导体IP市场发展规模呈上升趋势,将从2019年的50亿美元,上升至2027年的101亿美元,增长1倍以上。

  戴伟民表示,工艺技术的进步带来设计成本的挑战,现阶段,先进工艺带来的设计成本攀升逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效益。因此,更高的硅利用率会带来更高的产量,导致芯粒(Chiplet)市场快速发展。Chiplet处理器芯片的全球市场规模,由2018年的6.45亿美元将上升至2024年的58亿美元,2035年将达到570亿美元。目前,Marvell、AMD、英特尔、台积电等大公司都相继发布了Chiplet产品。据了解,目前,Chiplet涵盖三种封装技术,即Organic Substrates、Passive Interposer (2.5D) 以及Silicon Bridges。

  10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民发表了题为“Chiplet:中国半导体产业的机遇与挑战”的主题演讲。戴伟民表示,芯粒(Chiplet)市场呈现快速发展态势,到2024年,将达到58亿美元。

  戴伟民在演讲中表示,晶体管数量随着特征线宽的减小而大幅提升,从而支撑手机芯片性能的不断升级。他以苹果公司手机芯片为例,在16nm工艺下,其手机芯片的晶体管数量为33亿个;在7nm工艺下为69亿个;在5nm工艺时预计将达100亿个。单位面积下晶体管数量的快速上升促使晶体管的单位成本快速下降,苹果公司芯片单个晶体管的生产成本在16nm工艺下为4.98美元/10亿个晶体管,在7nm工艺下仅为2.65美元/10亿个晶体管。

  戴伟民指出,当前,芯片设计成本越来越高,以工艺制程处于主流应用时期的设计成本为例,工艺节点为28nm时,单颗芯片设计成本约为0.41亿美元;而工艺节点为7nm时,设计成本则快速升至约2.22亿美元。其中早期使用和成熟期使用的成本相差1倍以上,但成熟期的使用成本仍非常高。全球领先的芯片设计公司 (fabless) 的研发/营收占比居高不下,在25%以上。戴伟民认为,Fabless模式演进催生芯片设计服务产业,半导体IP授权和集成电路设计服务行业的发展催生更多机遇。全球半导体IP市场发展规模呈上升趋势,将从2019年的50亿美元,上升至2027年的101亿美元,增长1倍以上。

  戴伟民表示,工艺技术的进步带来设计成本的挑战,现阶段,先进工艺带来的设计成本攀升逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效益。因此,更高的硅利用率会带来更高的产量,导致芯粒(Chiplet)市场快速发展。Chiplet处理器芯片的全球市场规模,由2018年的6.45亿美元将上升至2024年的58亿美元,2035年将达到570亿美元。目前,Marvell、AMD、英特尔、台积电等大公司都相继发布了Chiplet产品。据了解,目前,Chiplet涵盖三种封装技术,即Organic Substrates、Passive Interposer (2.5D) 以及Silicon Bridges。返回搜狐,查看更多

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